自主研發(fā),技術(shù)突破,助力半導(dǎo)體行業(yè)健康發(fā)展
DZZTM系列金屬劃片刀選用優(yōu)質(zhì)金剛石或立方氮化硼(CBN)與金屬結(jié)合劑燒結(jié)而成,該產(chǎn)品具有厚度薄,精度高等特點(diǎn),多用于電子元器件及光學(xué)元件等材料的高精密切槽和切斷。
主要適用于BGA、LGA、LED、二極管、光學(xué)玻璃、鍍膜玻璃、石英玻璃、淬火鋼、釹鐵硼、硅鐵磁、不銹鋼等材料的加工。
1、把持能力強(qiáng),精度高,耐磨性高,形狀保持性好,使用壽命長等;
2、可根據(jù)加工材料不同,定制設(shè)計不同樣刀,滿足不同加工需求;
3、通用性好,可適配國內(nèi)外市場主流劃片機(jī)。
DZZTM 1A8 56×0.15×40×0°50 SD 400 T0