自主研發(fā),技術(shù)突破,助力半導(dǎo)體行業(yè)健康發(fā)展
DZZTB樹脂劃片刀系列是由熱固性樹脂為結(jié)合劑與磨料燒結(jié)而成的一種燒結(jié)型樹脂劃刀片,該產(chǎn)品具有彈性高,厚度薄,精度高等特點,適用于加工玻璃,陶瓷,磁性材料,硬質(zhì)合金及各種封裝材料。
QFN、PQFN、PCB板等半導(dǎo)體材料;光學(xué)玻璃、石英玻璃;碳化硅、氧化鋯;硬質(zhì)合金、稀土磁性材料等材料的切割及加工。
1、具有良好的彈性,能夠最大限度地提高切削能力;
2、自銳性好、切割鋒利,加工效率高;
3、結(jié)合劑種類豐富,可根據(jù)加工材料不同,定制設(shè)計不同刀片,滿足多種加工需求;
4、通用性好,可適配國內(nèi)外市場主流劃片機。
DZZTB 1A8 56×0.15×40×0° 50 SD 400